人們通常說(shuō)像元是組成數(shù)字化影像的最小單元，那么具體到紅外探測(cè)，像元又表達(dá)了什么意思呢？

紅外探測(cè)涉及的像元指探測(cè)器芯片的像元，常有兩個(gè)指標(biāo)：像元規(guī)格和像元間距。其中，像元規(guī)格代表像元數(shù)量，表達(dá)分辨率信息，像元間距代表芯片上最小感光單元的實(shí)際物理尺寸，表達(dá)圖片像素信息，兩者結(jié)合可以計(jì)算出相應(yīng)芯片的大概尺寸。比如，航譜時(shí)代某產(chǎn)品中探測(cè)器標(biāo)注像元規(guī)格640×512、像元間距15*15μm，則表示此產(chǎn)品輸出的實(shí)時(shí)氣體泄露紅外監(jiān)測(cè)視頻中，分辨率可達(dá)到32萬(wàn)像素，而所采用的芯片大小不到1厘米。不難看出，像元與探測(cè)器芯片成像性能息息相關(guān)，同時(shí)也是決定其制造成本的關(guān)鍵指標(biāo)。

另外，盲元又稱(chēng)無(wú)效像元，表現(xiàn)為個(gè)別像元對(duì)紅外輻射的響應(yīng)率過(guò)高或過(guò)低，使得通過(guò)一系列光電轉(zhuǎn)換后呈現(xiàn)出的紅外圖像中，出現(xiàn)或明或暗的斑點(diǎn)（如下圖）。盲元受材料本身影響較大，在制冷型紅外探測(cè)器芯片中，InSb因材料本身的高均勻性，具有較好的盲元指標(biāo)。