近十幾年來,紅外成像技術(shù)作為現(xiàn)代高技術(shù)已在武器裝備中得到廣泛應(yīng)用。陸軍主要將其用于夜間監(jiān)視、瞄準(zhǔn)、偵察、射擊指揮、制導(dǎo)和防空等;海軍主要將其用于監(jiān)視、巡邏、觀察和導(dǎo)彈跟蹤等;空軍主要將其用于轟炸機、偵察機和攻擊機等的導(dǎo)航、著陸、營救、空中偵察、高空攝影和射擊投彈等。從空間到地面,從水下到空中,紅外成像儀已成為現(xiàn)代高技術(shù)常規(guī)兵器裝備中不可缺少的重要部分。

1. 紅外成像制導(dǎo)：不可替代的制導(dǎo)方式

紅外輻射是自然界存在最為廣泛的電磁波輻射，它是基于任何物體在常規(guī)環(huán)境下都會產(chǎn)生自身的分子和原子無規(guī)則的運動，并不停地輻射出熱紅外能量，分子和原子的運動越劇烈，輻射的能量越大，反之輻射的能量越小。溫度在絕對零度以上的物體，都會因自身的分子運動而輻射出紅外線。

1.1 紅外制導(dǎo)技術(shù)的發(fā)展歷程

紅外制導(dǎo)技術(shù)的發(fā)展主要由戰(zhàn)爭發(fā)展需要和科學(xué)技術(shù)發(fā)展的推動。

作戰(zhàn)需求的牽引方面，紅外制導(dǎo)技術(shù)是一種被動制導(dǎo)技術(shù)，使導(dǎo)彈具有“發(fā)射后不管”的作戰(zhàn)能力。因此，首先發(fā)展的紅外非成像制導(dǎo)技術(shù)很快在空－空、地－空等導(dǎo)彈中獲得應(yīng)用，并在越南戰(zhàn)爭等作戰(zhàn)應(yīng)用中取得巨大的成功。根據(jù)《紅外探測系統(tǒng)在反巡航導(dǎo)彈中的應(yīng)用》中的數(shù)據(jù)顯示，1979～1985年期間，作戰(zhàn)飛機損失數(shù)目超過160架，其中90%是被紅外制導(dǎo)導(dǎo)彈擊中。在1973～1997期間，遭受各種武器系統(tǒng)攻擊而損失的飛機共有1434架，其中738架是紅外制導(dǎo)導(dǎo)彈的犧牲品，所占比例為51.5%。

紅外制導(dǎo)導(dǎo)彈的成功應(yīng)用和良好的作戰(zhàn)效果刺激了紅外技術(shù)的發(fā)展。紅外曳光彈、紅外干擾機等各種紅外對抗手段的相繼出現(xiàn)，大大削弱了紅外非成像制導(dǎo)導(dǎo)彈的作戰(zhàn)效能。因此，現(xiàn)代戰(zhàn)爭中迫切需要具有一定目標(biāo)識別能力，可以對抗紅外干擾的制導(dǎo)手段。利用紅外熱成像技術(shù)獲取目標(biāo)的圖像，就可以有效地分辨目標(biāo)和誘餌，提高導(dǎo)彈的抗干擾能力。因此，作為紅外對抗的手段之一，在作戰(zhàn)需求推動下紅外成像制導(dǎo)技術(shù)得到迅速地發(fā)展和推廣應(yīng)用。

紅外制導(dǎo)技術(shù)真正的發(fā)展得益于紅外熱成像技術(shù)、小型制冷器技術(shù)、圖像處理技術(shù)、微電子技術(shù)等的發(fā)展。70年代中期以后，由于先后出現(xiàn)了碲鎘汞，銻化銦，鉑化硅等線列器件和焦平面陣列器件，紅外光機掃描和凝視陣列技術(shù)，紅外成像制導(dǎo)技術(shù)逐漸變成了可行的方案。特別是隨著元器件技術(shù)和計算技術(shù)的飛速發(fā)展，在近30多年來紅外探測器經(jīng)過了從簡單的單元探測器發(fā)展到一代的線陣探測器、小面陣探測器，又發(fā)展到二代的焦平面陣列探測器，并進一步向三代靈巧焦平面陣列探測器的發(fā)展歷程。

紅外制導(dǎo)技術(shù)目前可劃分為三個發(fā)展階段。

第一階段為20世紀(jì)60年代中期以前為第一階段，這一時期，紅外制導(dǎo)武器主要用于攻擊空中速度較慢的飛機。其探測器采用不制冷的硫化鉛，信息處理系統(tǒng)為單元調(diào)制盤式調(diào)幅系統(tǒng)，工作波段在1-3μm，其特點是靈敏度低、抗干擾能力差、跟蹤角速度低。

第二階段為20世紀(jì)60年代中期至70年代。60年代中期以后，由于飛機速度和機動能力都大為提高，再加上被攻擊目標(biāo)對紅外誘餌的使用，使得第一代紅外制導(dǎo)武器的作戰(zhàn)效能明顯下降。為此，一種改進的措施是，探測器采用了制冷的硫化鉛或銻化銦，從而極大地提高了靈敏度；更為根本的改進是采用了工作波段在3-5μm的中紅外波段，改進了調(diào)制盤和信號處理電路，提高了跟蹤速度和抗干擾能力，增大了對飛機的攻擊角，以至能夠在整個后半球內(nèi)實施攻擊。這一階段制導(dǎo)武器的作戰(zhàn)性能得到了較大的提高，雖然還是只能進行尾追攻擊，但攻擊區(qū)域和對付高速目標(biāo)的能力有很大提高。

第一代和第二代紅外制導(dǎo)技術(shù)都是采用非成像制導(dǎo)系統(tǒng)。都是把被攻擊的目標(biāo)視為點源，用調(diào)制盤或者圓錐掃瞄、章動掃瞄等方式，對原信號進行相位、頻率、幅度、脈寬等調(diào)制，以獲得目標(biāo)的方位信息。這種系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單、造價低、分率高、有使用方便、不依賴于復(fù)雜的火控系統(tǒng)等許多優(yōu)點，但這種系統(tǒng)對存在強輻射紅外干擾的環(huán)境，特別是對于攻擊復(fù)雜紅外背景的地面坦克、裝甲目標(biāo)，則效果十分乏力。

第三階段為20世紀(jì)70年代中期以后。在70年代中期以后，由于工作在8-14μm波段長的長波探測元件研制成功，特別是高性能的CMT線列陣紅外器件的工程應(yīng)用和紅外成像技術(shù)的日趨成熟。紅外探測器采用了高靈敏度的制冷銻化銦，并且改變了以往的光信號的調(diào)制方式，多采用了圓錐掃描和玫瑰線掃描，亦有非調(diào)制盤式的多元脈沖調(diào)制系統(tǒng)，具有探測距離遠，探測范圍大、跟蹤角速度高等特點，有的還具有自動搜索和自動截獲目標(biāo)的能力。在這一時期紅外制導(dǎo)技術(shù)產(chǎn)生了一個大的飛躍。因此，這一階段的紅外制導(dǎo)武器可進行全向攻擊和對付機動目標(biāo)。這一階段也標(biāo)志著紅外制導(dǎo)由紅外點源制導(dǎo)發(fā)展到了紅外成像制導(dǎo)。

此外紅外熱成像制導(dǎo)技術(shù)也經(jīng)歷了三代的發(fā)展。70年代發(fā)展起來的第一代紅外成像制導(dǎo)技術(shù)的主要標(biāo)志是，采用紅外探測器線陣或小面陣以及光機掃描方法獲取目標(biāo)圖像。80年代末期開始發(fā)展的第二代紅外成像制導(dǎo)的主要標(biāo)志是，采用了紅外焦平面陣列探測器以及電子掃描或凝視成像方式。

目前正在發(fā)展的雙色紅外焦平面陣列和靈巧焦平面陣列探測器及其在紅外成像導(dǎo)引頭中的應(yīng)用，將進一步提高紅外成像制導(dǎo)導(dǎo)彈的抗干擾和目標(biāo)識別能力，與先進的圖像信息處理技術(shù)相結(jié)合，甚至有可能實現(xiàn)導(dǎo)彈的自主攻擊。同時非制冷紅外焦平面陣列的出現(xiàn)和在制導(dǎo)中的推廣應(yīng)用，將有助于簡化導(dǎo)引頭的設(shè)計和結(jié)構(gòu)，有助于降低導(dǎo)引頭的成本。

綜合來看，紅外制導(dǎo)技術(shù)的發(fā)展集中在四個方面：

1、 在探測波段的發(fā)展上，經(jīng)歷了從近紅外波段探測(1～3μm)到中遠紅外波段探測(3～5μm，8～14μm)；

2、 在探測器類型上，經(jīng)歷了從非制冷硫化鉛探測器、制冷硫化鉛/銻化銦探測器到制冷/非制冷焦平面成像探測器；

3、 在探測體制上，經(jīng)歷了從光機掃描到凝視焦平面探測的發(fā)展，從“點源”探測到“成像”探測的發(fā)展過程。

1.2 紅外成像制導(dǎo)的工作機理與優(yōu)勢

紅外成像制導(dǎo)技術(shù)是利用紅外成像導(dǎo)引頭接收目標(biāo)場景的紅外輻射，形成目標(biāo)場景的二維溫度分布圖像，并利用目標(biāo)和背景紅外輻射特性的差異，識別、捕獲、跟蹤目標(biāo)，將制導(dǎo)武器導(dǎo)向目標(biāo)的技術(shù)。

實現(xiàn)紅外成像制導(dǎo)的核心部件是紅外成像導(dǎo)引頭。紅外成像導(dǎo)引頭主要由紅外成像系統(tǒng)、紅外圖像視頻信號處理系統(tǒng)、伺服跟蹤系統(tǒng)組成。紅外成像系統(tǒng)用來攝取目標(biāo)場景的圖像，將二維分布的場景紅外輻射轉(zhuǎn)變成一維時序視頻信號。視頻信號處理系統(tǒng)將紅外成像系統(tǒng)輸出的視頻信號進行放大處理，完成目標(biāo)識別，并給出不斷修正的目標(biāo)位置信息，輸出到伺服跟蹤系統(tǒng)，以驅(qū)動紅外成像系統(tǒng)保持對目標(biāo)的跟蹤，同時輸出給導(dǎo)彈自動駕駛儀，以使導(dǎo)彈保持正確的飛行路線，直至命中目標(biāo)。

紅外熱像儀有多種分類方式，按照工作機理可以分為基于熱效應(yīng)的熱探測器和基于光電效應(yīng)的光子探測器。一般來說，光子探測器需要制冷，探測響應(yīng)率高，而熱探測器則不需要制冷，成本相對較低。

在非制冷探測器中，熱敏電阻型探測器最為常見，其中熱敏材料可分為氧化釩（VOx）和非晶硅（α-Si）兩類。氧化釩的研究使用歷史較長，20世紀(jì)80年代初，美國的Honeywell公司在軍方資助下開始研究氧化釩薄膜，并于20世紀(jì)80年代末研制出非制冷氧化釩微測輻射熱計，其制備技術(shù)經(jīng)過多年的發(fā)展已很成熟，在微測輻射熱計產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用。非晶硅則是1992年法國原子能委員會與信息技術(shù)實驗室/紅外實驗室研發(fā)的探測器熱敏材料，目前技術(shù)上也已非常成熟。

氧化釩和非晶硅作為兩種最常用的熱敏材料，兩者的共同點為：

1、薄膜類型相同：兩者都是半導(dǎo)體熱敏薄膜，薄膜電阻溫度系數(shù)TCR與電阻率成正比關(guān)系；

2、生產(chǎn)工藝基本相同：微測輻射熱計技術(shù)與CMOS工藝兼容，能夠與CMOS讀出電路集成，可基于半導(dǎo)體制造工藝進行規(guī)?；a(chǎn)，是非制冷紅外探測器的主要技術(shù)。

具體的性能、工藝等方面兩者有各自的優(yōu)勢：

l 噪聲等效溫差（NETD）方面：即熱靈敏度，NETD越小則紅外熱像像圖更清晰，分辨率更高。由于非晶硅是無定形結(jié)構(gòu)，呈現(xiàn)的1/f噪聲比VOx要高，所以NETD通常不如VOx材料，其中兩者的NETD差距在5-10mK，非晶硅在40-50mk，氧化釩大約為30-40mk。在溫度的區(qū)分度上氧化釩能夠識別0.03℃，而非晶硅為0.1℃，視覺上的直觀體現(xiàn)為非晶硅相較氧化釩圖像略有蒙紗感。

l 成本方面：非晶硅探測器的制造成本更低，主要是因為從材料和工藝上看非晶硅的和傳統(tǒng)集成電路制造更加契合。硅為半導(dǎo)體制造中的常用材料，生產(chǎn)制備的工藝相對更成熟，而氧化釩非半導(dǎo)體工藝中的常用材料，且非常怕沾污，生產(chǎn)過程中需要額外的專用設(shè)備才可完成生產(chǎn)。

l 穩(wěn)定性方面：兩者穩(wěn)定性的差距主要體現(xiàn)在晶圓級封裝上，由于非晶硅的穩(wěn)定范圍在450℃以下，而氧化釩的穩(wěn)定溫度在300℃以下，因此晶圓級封裝時氧化釩的溫度窗口更小，同時由于氧化釩具有多種形態(tài)，如VO2和V2O5。所以在氧化釩探測器是制造過程中需要通過調(diào)整工藝來獲得單一形態(tài)的氧化釩材料，導(dǎo)致制造工藝上更加復(fù)雜。

l 面陣方面：目前非晶硅更容易做到大面陣。主要原因為在PECVD工藝下非晶硅的均勻性更好，制造過程中非晶硅在電阻阻值和溫敏性上有更好表現(xiàn)，所以在校正環(huán)節(jié)工作量小，成品率更高，更容易將面陣做大。相比之下氧化釩則需要大量的校正工作，一定程度上阻礙了氧化釩探測器的大面陣發(fā)展。

l 響應(yīng)時間方面：非晶硅的熱響應(yīng)時間更短。非晶硅材料可以將薄膜厚度控制的非常小，具有較低的熱容，所以在保持較低熱響應(yīng)時間的同時也具有較小的熱導(dǎo)，可一定程度兼顧圖像刷新率和信號響應(yīng)率的要求，目前非晶硅的熱響應(yīng)時間常數(shù)為7ms左右，而氧化礬一般在10ms左右，因此非晶硅探測器的幀頻要高于氧化釩。

紅外成像制導(dǎo)使用的探測器大都為制冷型紅外探測器，這主要是由制冷紅外探測器的超強性能以及戰(zhàn)場環(huán)境所決定的。在探測器溫度較低時（制冷探測器通常需要將溫度降低到77K才能正常使用），制冷探測器（光子探測器）的探測效率明顯高于熱探測器，制冷型目前也是公認的實際應(yīng)用中最佳的紅外探測技術(shù)。目前非制冷探測器在導(dǎo)引頭中的應(yīng)用主要以作用距離較短的反坦克彈、小直徑炸彈為主，其探測的目標(biāo)普遍具有低速、低空的特性。

紅外熱成像制導(dǎo)具有多種優(yōu)勢。其主要優(yōu)勢有靈敏度高、導(dǎo)引精度高、抗干擾能力強、可實現(xiàn)“發(fā)射后不管”、具備準(zhǔn)全天候功能以及強適應(yīng)性等優(yōu)勢。這些優(yōu)勢使得紅外成像制導(dǎo)自誕生以來一直是精確制導(dǎo)導(dǎo)彈家族中的寵兒，根據(jù)《淺析美國精確對地打擊武器配系及作戰(zhàn)使用》數(shù)據(jù)，海灣戰(zhàn)爭中，多國部隊的飛機共發(fā)射了5000余枚“小?！笔娇諏Φ貙?dǎo)彈，大約2/3是紅外成像型制導(dǎo)的AGM-65D，取得了顯赫的戰(zhàn)果。

大氣中存在著三個紅外“窗口”：1～3μm（短波紅外）、3～5μm（中波紅外）和8～14μm（長波紅外）。在這三個波段工作的紅外探測器敏感絕對溫度的峰值分別為1000K、500K和300K。制導(dǎo)武器所要攻擊的軍事目標(biāo)的紅外輻射溫度分別為：飛機渦輪發(fā)動機尾焰約1000K；加熱的飛行器的表面溫度可能是在300～400K；行進中的坦克溫度可能在400K以上；而靜止的坦克溫度約為300K，與它所在的環(huán)境溫度相差不大。故可根據(jù)不同的場景選擇不同波段的紅外探測器進行制導(dǎo)。

因紅外成像制導(dǎo)諸多的優(yōu)點，其在空-地導(dǎo)彈、近程空-空導(dǎo)彈、反艦導(dǎo)彈、巡航導(dǎo)彈、彈道導(dǎo)彈中得到廣泛應(yīng)用，也大量用于反坦克導(dǎo)彈、多用途導(dǎo)彈、制導(dǎo)炮彈的改進與研制中。而作為紅外成像制導(dǎo)技術(shù)核心的紅外成像導(dǎo)引頭，目前主要采用制冷型的碲鎘汞、銻化銦線陣、小面陣、焦平面陣列探測器。為了獲得了較大的視場，雖然個別采用了硅化鉑640×480焦平面陣列探測器。但成本目前仍然是采用紅外焦平面陣列成像導(dǎo)引頭的重要制約因素。射程在20km以內(nèi)的近程導(dǎo)彈多采用焦－湯制冷器對焦平面陣列探測器制冷，遠程空-地導(dǎo)彈、巡航導(dǎo)彈等則采用整體式斯特林制冷器。

1.3 紅外制導(dǎo)技術(shù)未來發(fā)展方向

進入21世紀(jì)以后，對紅外成像制導(dǎo)技術(shù)的要求作出了大的調(diào)整。未來戰(zhàn)爭要求制導(dǎo)武器能夠在復(fù)雜地理環(huán)境、復(fù)雜氣象環(huán)境和復(fù)雜電磁環(huán)境下有效作戰(zhàn)，因此可以預(yù)見，在未來的武器型號研制進程中，紅外成像制導(dǎo)技術(shù)還將會發(fā)生很大的變革，隨之帶來的是組成紅外成像導(dǎo)引頭的各單元技術(shù)的變革，以及包括仿真、測試等總體技術(shù)的發(fā)展。目前來看，紅外成像制導(dǎo)的主要發(fā)展趨勢有：智能化、非制冷、復(fù)合化和多用途等。

（1）智能化：未來紅外成像制導(dǎo)導(dǎo)引頭需要具備多任務(wù)、集群協(xié)同作戰(zhàn)能力以及實時任務(wù)裝訂功能。多任務(wù)是指導(dǎo)引頭具備跟蹤多種目標(biāo)的能力；集群協(xié)同作戰(zhàn)是指在使用多種／枚制導(dǎo)彈藥進行集群攻擊時，導(dǎo)引頭具有戰(zhàn)場態(tài)勢感知并根據(jù)戰(zhàn)場態(tài)勢調(diào)整攻擊任務(wù)和自動任務(wù)分配的能力：實時任務(wù)裝訂功能則是指導(dǎo)彈發(fā)射后可通過導(dǎo)彈與載機之間的數(shù)據(jù)鏈實時為導(dǎo)引頭裝訂任務(wù)數(shù)據(jù)，一方面可以縮短導(dǎo)彈發(fā)射前的準(zhǔn)備時間，另一方面飛行員可以根據(jù)戰(zhàn)場態(tài)勢臨時更改導(dǎo)彈的任務(wù)使命。

（2）非制冷：非制冷紅外焦平面陣列凝視成像制導(dǎo)是未來的一個重要發(fā)展方向。非制冷型紅外探測器已開始在成像紅外導(dǎo)引頭中應(yīng)用。由于其使紅外成像系統(tǒng)擺脫了制冷器，有助于成像紅外導(dǎo)引頭的小型化和低成本，因此已經(jīng)受到普遍的關(guān)注。隨著非制冷型紅外探測器的發(fā)展，其探測靈敏度會不斷提高，將能充分滿足紅外成像導(dǎo)引頭的使用要求；而且成本將進一步降低，更加適合在一次性使用的導(dǎo)彈和制導(dǎo)彈藥中應(yīng)用。因此，可以預(yù)料非制冷的紅外成像導(dǎo)引頭將會得到更加廣泛的應(yīng)用，非制冷紅外成像制導(dǎo)是一個重要發(fā)展方向。

（3）復(fù)合化：隨著戰(zhàn)場環(huán)境的日益復(fù)雜化，以及對抗技術(shù)、隱身技術(shù)等的飛速發(fā)展，要求制導(dǎo)武器具有更高的在惡劣的氣候條件下和復(fù)雜的戰(zhàn)場環(huán)境中的目標(biāo)識別能力、抗干擾能力、“發(fā)射后不管”的自主作戰(zhàn)能力等。因此，單一的制導(dǎo)模式已不能完全適應(yīng)未來作戰(zhàn)的要求，大力發(fā)展多模/復(fù)合制導(dǎo)技術(shù)勢在必行。紅外成像制導(dǎo)已成為復(fù)合/多模制導(dǎo)模式中的一個重要模式。紅外成像/毫米波、紅外成像/雷達、紅外成像/紫外、紅外成像/激光、紅外成像/激光/毫米波雷達等雙模或三模導(dǎo)引模式，以及紅外成像＋中段制導(dǎo)的復(fù)合制導(dǎo)模式，已在多種制導(dǎo)武器中應(yīng)用。被動紅外成像制導(dǎo)模式與毫米波制導(dǎo)等主動制導(dǎo)模式、被動紅外成像末制導(dǎo)模式與GPS等中段制導(dǎo)模式互為補充，將是復(fù)合/多模制導(dǎo)武器系統(tǒng)廣泛使用的一種制導(dǎo)模式。

（4）多用途：早期紅外成像制導(dǎo)技術(shù)大多圍繞某一戰(zhàn)術(shù)、戰(zhàn)略目標(biāo)而設(shè)計，功能、使命單一；未來成像制導(dǎo)導(dǎo)引頭將會肩負更多的使命，如中制導(dǎo)、末制導(dǎo)、偵察以及打擊效果評估等：導(dǎo)引頭的多用途還包括采用多色、多模復(fù)合制導(dǎo)技術(shù)實現(xiàn) ATR功能，提高導(dǎo)引頭的抗干擾能力以及導(dǎo)引頭的使用靈活性等。

2. 紅外成像制導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈情況

紅外成像制導(dǎo)以紅外導(dǎo)引頭為產(chǎn)品形式，導(dǎo)引頭作為產(chǎn)品本身其產(chǎn)業(yè)鏈較短。不考慮基礎(chǔ)原材料，從紅外探測器芯片到完整的導(dǎo)彈導(dǎo)引頭，我國的情況主要可分為兩級或三級配套模式。一般兩級配套的模式為廠商直接提供紅外熱像儀至導(dǎo)彈總裝廠制成紅外導(dǎo)引頭；三級配套則屬于廠商A提供紅外探測器芯片、模組或機芯，由廠商B配合其鏡頭、算法等集成為紅外熱像儀再供應(yīng)至導(dǎo)引頭總體單位。

紅外熱像儀是紅外導(dǎo)引頭的核心器件，而紅外探測器則是紅外熱像儀的最核心器件。早期紅外探測器技術(shù)被美國、法國、日本等國家壟斷，國內(nèi)探測器全部依賴進口。由于探測器成本占到了紅外熱像儀的60%，直接導(dǎo)致國產(chǎn)紅外熱像儀價格昂貴。2008年前后，我國陸續(xù)有企業(yè)走上紅外熱成像技術(shù)的自主研發(fā)之路，政府也通過各項政策和專項提供了良好的科研環(huán)境，從2015年起，我國已能夠自主生產(chǎn)紅外探測器、機芯等紅外熱像儀所需的全部關(guān)鍵零部件，目前我國紅外設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)出了軍工集團、中科院系科研院所和少量優(yōu)質(zhì)民營企業(yè)三大體系并存的格局。

其中制冷型探測器主要生產(chǎn)廠商為兵器工業(yè)集團211所，電子科技集團11所和中科院上海技物所，三家也是國內(nèi)制冷型探測器的主要供應(yīng)商。

由于制冷型探測器的使用領(lǐng)域非常窄，大多數(shù)為高端軍用，因此目前國內(nèi)在制冷探測器的產(chǎn)能方面略有過剩。相較之下非制冷探測器由于兼具軍用和民用，而民用紅外設(shè)備正處于市場快速上升的時期，因此產(chǎn)能相對不足。

目前A股中主要有大立科技、高德紅外和睿創(chuàng)微納三家企業(yè)具備紅外探測器以及紅外熱成像儀的研制能力，三者主要為導(dǎo)彈總裝廠提供導(dǎo)引頭紅外熱像儀為主。三者的對比情況如下：

3. 風(fēng)險提示

導(dǎo)彈研制進展緩慢，軍品需求不及預(yù)期。

來源：機械軍工e洞察